相比芯片設(shè)計、制造，技術(shù)含量低些。

但隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時代的必然選擇，包括倒裝、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D 封裝、系統(tǒng)級封裝等。先進(jìn)封裝將會重新定義封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，封裝環(huán)節(jié)對芯片性能的影響將會提高。

半導(dǎo)體行業(yè)目前仍處于上行周期，封測產(chǎn)能供不應(yīng)求，先進(jìn)封裝更是后摩爾時代的必然選擇。

從我國而言，封測環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中實(shí)力最強(qiáng)的部分，具備國際競爭力，同時先進(jìn)封裝為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的價值，封測企業(yè)的話語權(quán)和產(chǎn)業(yè)地位提高，進(jìn)而增厚盈利。

芯片封測是利用薄膜技術(shù)細(xì)微加工技術(shù)等，將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作。半導(dǎo)體測試主要是對芯片外觀、性能等進(jìn)行檢測。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路（IC）銷售額占比80%以上，經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)從最初的IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)椤癐C設(shè)計+硅片制造+IC制造+IC封測”的分工模式，其中封測是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。

封測的技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實(shí)力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。2018年國內(nèi)封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業(yè)中分別排名第三、第六、第七。