芯片封裝的主要步驟包括芯片挑選、芯片固定、金線焊接、芯片封裝、測(cè)試等過程。

芯片挑選是指按照芯片的特性，選擇符合需求的芯片。

芯片固定是將芯片粘合到基板上。

金線焊接是在芯片，基板和引腳之間，利用焊接技術(shù)連接起來。

芯片封裝是將芯片以及焊線等部件密封起來，以保護(hù)芯片的免受外界的影響。

測(cè)試是在芯片封裝完成后，對(duì)其進(jìn)行測(cè)試以確保其功能的正確性和穩(wěn)定性。

這些步驟都是必不可少的，且需要高度的專業(yè)技能和經(jīng)驗(yàn)，所以一般需要通過專業(yè)培訓(xùn)和實(shí)踐來掌握。

芯片封裝工藝流程

1.磨片

將晶圓進(jìn)行背面研磨，讓晶圓達(dá)到封裝要的厚度。

2.劃片

將晶圓粘貼在藍(lán)膜上，讓晶圓被切割開后不會(huì)散落。

3.裝片

把芯片裝到管殼底座或者框架上。

4.前固化

使用高頻加熱讓粘合劑固化，這樣可以讓芯片和框架結(jié)合牢固。

5.鍵合

讓芯片能與外界傳送及接收信號(hào)。

6.塑封

用塑封樹脂把鍵合后半成品封裝保護(hù)起來。

7.后固化

用于Molding后塑封料的固化。

8.去毛刺

去除一些多余的溢料。

9.電鍍

在引線框架的表面鍍上一層鍍層。

10.打?。∕/K）

在成品的電路上打上標(biāo)記。

11.切筋／成型

12.成品測(cè)試