COf屏通常稱(chēng)為倒裝芯片膜，是將集成電路(IC)固定在柔性電路板上的芯片的軟膜封裝技術(shù)。

軟性附加電路板作為封裝芯片的載體，將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或指無(wú)封裝芯片的軟性附加電路板，包括卷帶封裝制作(TAB基板，其工藝稱(chēng)為T(mén)CP)、柔性板連接芯片組裝、軟性IC載體封裝。